PVD Multi-Εξοπλισμός λεπτής μεμβράνης διεργασιών

Ο εξοπλισμός PVD Multi-Thin Film Equipment είναι μια ενσωματωμένη πλατφόρμα εναπόθεσης κενού που έχει σχεδιαστεί για να συνδυάζει πολλαπλές τεχνικές κατασκευής λεπτών-μεμβρανών-συμπεριλαμβανομένης της διασκορπισμού μαγνητρονίων RF/DC, της θερμικής εξάτμισης και της εξάτμισης δέσμης ηλεκτρονίων{3} χωρίς αέριο.

Αυτό το σύστημα εξαλείφει τη μόλυνση λόγω θραύσης κενού μεταξύ διαφορετικών στρωμάτων διεργασίας, επιτρέποντας την εναπόθεση σύνθετων πολυ-μεταλλικών, διηλεκτρικών και ημιαγωγών μεμβρανών πολλαπλών στρώσεων χωρίς έκθεση στο περιβάλλον. Σχεδιασμένο για εργαστηριακά συμπλέγματα Ε&Α ή πιλοτική παραγωγή-γραμμών, φιλοξενεί υποστρώματα διαμέτρου έως 300 mm ή προσαρμοσμένους φορείς.

Αρθρωτή αρχιτεκτονική κενού:Οι ανεξάρτητοι θάλαμοι διεργασίας που συνδέονται μέσω βαλβίδων πύλης αποτρέπουν τη διασταυρούμενη-μόλυνση μεταξύ της αντιδραστικής εκτόξευσης και της υψηλής{1}}εξάτμισης υπό κενό.

Σε-Μεταφορά υποστρώματος κενού:Οι μαγνητικοί ή γραμμικοί βραχίονες μεταφοράς διατηρούν υψηλό κενό (< 10^-4 Pa) during inter-chamber sample movement.

Γρήγορη-Αλλαγή φλάντζες πηγής:Οι κάθοδοι διασκορπισμού και τα χωνευτήρια δέσμης e{0}}είναι τοποθετημένες σε τυπικές φλάντζες CF για γρήγορη συντήρηση και αντικατάσταση του στόχου.

Προηγμένη κρυογονική παγίδευση:Οι ενσωματωμένες παγίδες υγρού αζώτου και οι παγίδες Meissner ελαχιστοποιούν την υπολειπόμενη πίεση υδρατμών στο εσωτερικό του θαλάμου.

Παρακολούθηση πάχους κλειστού βρόχου-:Οι αισθητήρες διπλού μικροζυγίου κρυστάλλων χαλαζία (QCM) παρέχουν ανάδραση σε πραγματικό-χρόνο ρυθμό εναπόθεσης και πάχος που συνδέονται άμεσα με τη ρύθμιση του τροφοδοτικού.

Στάδιο αδράνειας:Ελαιώδεις-αντλίες κύλισης χωρίς κύλιση σε συνδυασμό με φυσητήρες ριζών πολλαπλών-σταδίων για την εξάλειψη της επαναρροής-υδρογονανθράκων.

Στάδιο υψηλού κενού:Backed by magnetically levitated turbo-molecular pumps (>1200 L/s για N2) και προαιρετικές κρυοαντλίες για υψηλή απόδοση νερού-.

Ρύθμιση πίεσης:Μανόμετρα χωρητικότητας Baratron για μέτρηση απόλυτης πίεσης ανεξάρτητα από τα είδη αερίου, σε συνδυασμό με αυτοματοποιημένες βαλβίδες πεταλούδας για ακριβή έλεγχο της πίεσης αερίου διεργασίας (0,1 Pa έως 10 Pa).

Ανίχνευση διαρροής:Δοκιμή διαρροής ηλίου-σε < 1 x 10^-9 Pa*m^3/s πριν από τη δοκιμή αποδοχής στο εργοστάσιο (FAT).

Αγώγιμοι στόχοι:Au, Ag, Cu, Al, Ti, Cr, ITO, AZO, Mo, W, NiCr.

Διηλεκτρικά υλικά:SiO2, TiO2, Al2O3, Ta2O5, HfO2 (μέσω αντιδραστικής εκτόξευσης ή e{7}}δέσμης).

Τύποι υποστρώματος:
Γκοφρέτες ημιαγωγών (Πυρίτιο, Αρσενίδιο Γάλλιο, Φωσφίδιο του Ινδίου).

Οπτικά κενά (Τετηγμένο πυρίτιο, BK7, Sapphire).

Εύκαμπτοι ιστοί και λεπτά μεταλλικά φύλλα (Πολυιμίδιο, φύλλο ανοξείδωτου χάλυβα).

Οπτοηλεκτρονική:Εναπόθεση διαφανών αγώγιμων στρωμάτων οξειδίου (TCO) και αντιανακλαστικών (AR) στοίβων οπτικών φίλτρων.

Κατασκευή συσκευών ημιαγωγών:Σχηματισμός ωμικών επαφών, φραγμάτων Schottky, στρώσεων σπόρων για ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση και φραγμάτων διάχυσης (Ti/TiN).

Κατασκευή αισθητήρα:Μετρητές καταπόνησης λεπτού-μεταλλικού φιλμ, μικρο-στοιχεία θέρμανσης και πιεζοηλεκτρικοί μετατροπείς.

Προηγμένη Ε&Α:Εξερευνητική σύνθεση λεπτών-υμενίων πολλαπλών-στρώσεων για εξαρτήματα κβαντικών υπολογιστών και νέα υλικά αποθήκευσης ενέργειας.

Γεωμετρία θαλάμου:Διαστάσεις επεκτεινόμενου θαλάμου για μη-τυπικά ή υπερμεγέθη υποστρώματα παρτίδας.

Ενσωμάτωση πηγής:Προσαρμοσμένες αναλογίες κατανομής μεταξύ πιστολιών εκτόξευσης μαγνητρονίων και θυλάκων εξάτμισης δέσμης ηλεκτρονίων.

Bias Sputtering:Επιλογές πόλωσης υποστρώματος RF/DC για πυκνότητα φιλμ και έλεγχο της τάσης.

Φόρτωση-Ενσωμάτωση κλειδώματος:Προσθήκη αυτοματοποιημένων θαλάμων ασφάλισης φορτίου-για τη διατήρηση υψηλής ακεραιότητας υπό κενό κατά τη διάρκεια κύκλων φόρτωσης υψηλής-απόδοσης.

Ιχνηλασιμότητα υλικού:Πιστοποιητικά δοκιμής μύλου (MTC) που παρέχονται για όλα τα εξαρτήματα από ανοξείδωτο χάλυβα κενού-και τα δομικά πλαίσια.

Συνέλευση Cleanroom:Η τελική ενσωμάτωση και η επαλήθευση του αριθμού σωματιδίων-πραγματοποιήθηκαν σε περιβάλλον καθαρού δωματίου κλάσης ISO.

Εργοστασιακή δοκιμή αποδοχής (FAT):Δοκιμή συνεχούς ψησίματος 72-ωρών υπό κενό, δοκιμή διαρροής μέσω φασματομετρίας μάζας με αναλυτή υπολειπόμενου αερίου (RGA) και εκτέλεση εναπόθεσης φιλμ βάσης που επαληθεύει την ομοιομορφία του πάχους.

Οδηγός προετοιμασίας ιστότοπου:Comprehensive utility mapping provided pre-shipment, detailing chilled water flow rates (>15 L/min), πεπιεσμένος αέρας, γραμμές αερίου διεργασίας (Ar, O2, N2 σε καθαρότητα 99,999%) και απαιτήσεις ηλεκτρικού φορτίου (3-φασικά 380V/480V).

Θέση σε λειτουργία:Εκτελούνται-επιτόπια εγκατάσταση, βαθμονόμηση κενού και κοινή δοκιμή- από μηχανικούς επιτόπου σέρβις εργοστασίων.

Εκπαίδευση χειριστή:Δομημένη 5-ημερήσια επιτόπια εκπαίδευση που καλύπτει τη συνήθη συντήρηση, πρωτόκολλα ασφαλείας υπό κενό, προγραμματισμό συνταγών και βασική αντιμετώπιση προβλημάτων.