Υβριδικό σύστημα εναπόθεσης λεπτών φιλμ PVD

Το σύστημα εναπόθεσης υβριδικού λεπτού φιλμ PVD ενσωματώνει τη θερμική εξάτμιση, την εξάτμιση δέσμης ηλεκτρονίων (e-δέσμη) και τη διασκορπισμό μαγνητρονίων RF/DC σε μια ενιαία αρχιτεκτονική κενού. Αυτή η πλατφόρμα επιτρέπει τη διαδοχική ή συν-απόθεση μετάλλων, κραμάτων και διηλεκτρικών χωρίς να σπάσει το κενό, αποτρέποντας την οξείδωση της διεπιφανείας. Σχεδιασμένο για ιδρύματα Ε&Α και πιλοτικές γραμμές παραγωγής, το σύστημα χειρίζεται υποστρώματα έως και 6 ιντσών με αυτοματοποιημένη περιστροφή πολλαπλών-αξόνων.

Modular Sockets:Οι φλάντζες εναλλάξιμων πηγών επιτρέπουν την ταχεία αναδιαμόρφωση μεταξύ των καθόδων καθοδήγησης και των θερμικών/e-εξατμιστών δέσμης.

Αρχιτεκτονική απομόνωσης:Οι πνευματικές βαλβίδες πύλης απομονώνουν το θάλαμο διεργασίας από τη στοίβα υψηλού-κενού για να ελαχιστοποιήσουν τη δημιουργία σωματιδίων.

Επιτόπια παρακολούθηση:Ειδικές θύρες για αισθητήρες μικροζυγών κρυστάλλων χαλαζία (QCM) και φασματοσκοπία οπτικής εκπομπής (OES).

Interlocked Safety PLC:Οι ασφάλειες υλικού αποτρέπουν την ενεργοποίηση της πηγής κατά τη διάρκεια υψηλής πίεσης, αστοχίας νερού ψύξης ή παραβιάσεων ασφαλείας.

Αντλία τραχύτητας:Αντλία ξηρής κύλισης (30 m^3/h) για την εξάλειψη της ροής υδρογονανθράκων.

Αντλία υψηλού κενού:Μαγνητικά αιωρούμενη στροβιλομοριακή αντλία (1200 L/s για N2) που υποστηρίζεται από κρυογονική παγίδα.

Μετρητές:Συνδυασμένοι αισθητήρες Pirani και Ψυχρής Καθόδου που εκτείνονται στην ατμόσφαιρα στα 10^-7 Pa.

Bakeout:Μπουφάν με φυσίγγια με εξωτερική μονωτική κουβέρτα που φτάνουν έως και 150 βαθμούς C.

Υλικά εξάτμισης:
Μέταλλα:Au, Ag, Al, Ti, Cr, Pt, Cu, Ni

Διηλεκτρικά & Οξείδια: SiO2, TiO2, Al2O3, ITO

Ημιαγωγοί:Si, Ge

Τύποι υποστρώματος:Γκοφρέτες μονοκρυστάλλου-πυριτίου, γυαλί, χαλαζία, μεμβράνες πολυιμιδίου και μεταλλικά φύλλα.

Οπτοηλεκτρονικές συσκευές:Διαφανή αγώγιμα ηλεκτρόδια (ITO) και πολυ{0}}ανακλαστήρες για OLED και ηλιακά κύτταρα.

Μικροηλεκτρονική Συσκευασία:Κάτω-μεταλλοποίηση (UBM) και στρώσεις σπόρων για συσκευασία σε επίπεδο γκοφρέτας-.

Προηγμένη Ε&Α:Δομές κβαντικών συσκευών, λεπτές μεμβράνες υπεραγωγών και διασταυρώσεις μαγνητικής σήραγγας (MTJ).

Κλίμακα θαλάμου:Εκτεταμένες διαστάσεις για υποστρώματα 12 ιντσών ή ενσωμάτωση γαντιών.

Ρύθμιση πηγής:Προσαρμοσμένοι όγκοι χωνευτηρίου, τροφοδοτικά πόλωσης RF και μονάδες υποβοηθούμενης απόθεσης ιόντων- (IAD).

Αυτοματοποίηση:Διαχείριση συνταγών με οθόνη αφής ή πλήρης συμμόρφωση με τον εργοστασιακό αυτοματισμό SECS/GEM.

Δοκιμή διαρροής:Δοκιμή φασματόμετρου μάζας ηλίου ανά θάλαμο (< 1 x 10^-10 Pa*m^3/s threshold).

Έλεγχοι διαστάσεων:Επαλήθευση CMM της πηγής-για-αποστάσεις υποστρώματος και ανοχές φλάντζας.

Ηλεκτρική δοκιμή:Γεια σας-Δοκιμές δοχείου, έλεγχοι συνέχειας γείωσης και έλεγχοι EHS σε όλες τις γραμμές υψηλής- τάσης.

Εργοστασιακή δοκιμή αποδοχής (FAT):Έλεγχοι πριν από την αποστολή-για την πίεση βάσης, τη λειτουργικότητα της πηγής και την αυτοματοποιημένη ποδηλασία στις εγκαταστάσεις μας.

Εγκατάσταση πεδίου:Μηχανική ευθυγράμμιση στον ιστότοπο, επαλήθευση σύνδεσης βοηθητικού προγράμματος και Δοκιμή αποδοχής ιστότοπου (SAT).

Απόδειξη με έγγραφα:Η πλήρης παράδοση περιλαμβάνει ηλεκτρικά σχήματα, διαγράμματα P&ID, αντίγραφα ασφαλείας PLC και πιστοποιητικά δοκιμής μύλου.