Περιγραφή προϊόντων
Επισκόπηση δυνατοτήτων διαδικασίας
Το Pvdcvd.com λειτουργεί ειδικές εγκαταστάσεις εναπόθεσης κενού σχεδιασμένες για την επίστρωση λεπτών-μεμβράνης υψηλής ακρίβειας και την τροποποίηση της επιφάνειας. Παρέχουμε υπηρεσίες επίστρωσης με σύμβαση για βιομηχανικά εξαρτήματα που απαιτούν αντοχή στη φθορά, χαμηλή τριβή, αντιδιαβρωτική προστασία ή ειδικές ηλεκτρικές και θερμικές ιδιότητες. Η υποδομή μας υποστηρίζει μεταβάσεις κλίμακας από την αρχική επικύρωση κουπονιού στη συνεχή παραγωγή.
Υλικά Υποστρώματος
Εφαρμόζουμε επιστρώσεις PVD και CVD σε ένα ευρύ φάσμα τεχνικών υποστρωμάτων. Η μεταλλουργία του υποστρώματος, η απόκριση πριν{1}}επεξεργασίας και η θερμική σταθερότητα υπαγορεύουν την επιλογή παραμέτρων μας.
Χάλυβες εργαλείων και καλουπιών:
Σειρές AISI H13, D2, M2, CPM (τηρούνται τα όρια θερμοκρασίας σκλήρυνσης).
Καρβίδια και κεραμίδια:
Ένθετα κοπής και διαμόρφωσης καρβιδίου βολφραμίου με δεσμό κοβαλτίου-(WC-Co).
Πυρίμαχα και αντιδραστικά μέταλλα:
Κράματα τιτανίου (Ti-6Al-4V), Inconel, Monel και ανοξείδωτοι χάλυβες (304, 316, 17-4PH).
Τεχνικά Κεραμικά & Χαλαζίας:
Αλουμίνα, νιτρίδιο του πυριτίου και τηγμένο πυρίτιο για εξαρτήματα ημιαγωγών και υψηλής{0} θερμοκρασίας.
Προετοιμασία Επιφάνειας
Η πρόσφυση της επίστρωσης εξαρτάται από την καθαρότητα της διεπαφής και την τοπογραφία. Τα μέρη υπόκεινται σε πρωτόκολλα προ{1}επεξεργασίας πριν από την είσοδο στον θάλαμο.
Υδατικός καθαρισμός με υπερήχους:
Απολίπανση με υπερήχους πολλαπλών σταδίων για την αφαίρεση υπολειμματικών ελαίων και σωματιδίων κατεργασίας.
Λειαντική αμμοβολή / Μικρο-ανατινάξεις:
Ελεγχόμενη αμμοβολή (με χρήση αλουμίνας ή γυάλινων σφαιριδίων) για τη ρύθμιση της τραχύτητας της επιφάνειας (Ra) και των θέσεων μηχανικής αγκυρώσεως.
Σε-Χαλκογραφία με πλάσμα θαλάμου:
Ο βομβαρδισμός ιόντων αργού εκτελείται αμέσως πριν από την εναπόθεση για να εκτοξευθούν τα φυσικά οξείδια και να ενεργοποιηθεί η επιφάνεια του υποστρώματος σε ατομικό επίπεδο.
Διαδικασίες εναπόθεσης
Οι εγκαταστάσεις μας φιλοξενούν αρθρωτούς θαλάμους κενού που έχουν διαμορφωθεί για συγκεκριμένες αρχιτεκτονικές λεπτών-μεμβρανών.
Arc PVD (εξάτμιση καθοδικού τόξου):
Υψηλός ρυθμός ιονισμού που παρέχει ανώτερη πρόσφυση μεμβράνης-στο-υπόστρωμα για βαρέα-εργαλεία κοπής και μήτρες σφράγισης.
Sputtering (Μαγνητρονιακή Sputtering):
Διαμορφώσεις μαγνητρονίων συνεχούς ρεύματος και ραδιοσυχνοτήτων που παρέχουν λείες,-χωρίς σταγονίδια, ομοιόμορφες επιστρώσεις για οπτικά και ηλεκτρονικά ακριβείας.
PECVD (Πλάσμα-Βελτιωμένη εναπόθεση ατμών):
Μεμβράνες με βάση-χαμηλή θερμοκρασία-όπως άνθρακα (DLC) και πυρίτιο- για τριβολογικές εφαρμογές.
Καταθέτουμε επιστρώσεις μονής-στρώσης, πολλαπλών-στρώσεων, νανο-σύνθετων και βαθμωτών επικαλύψεων προσαρμοσμένες σε συγκεκριμένα λειτουργικά φορτία.
Απόδοση επίστρωσης
Οι μετρήσεις απόδοσης επαληθεύονται σύμφωνα με τυποποιημένα πρωτόκολλα δοκιμών για να ανταποκρίνονται στις απαιτήσεις της εφαρμογής.
Σκληρότητα:
20 έως 45 GPa (μετράται με νανο-εσοχή ανάλογα με τη σύνθεση).
Αντοχή πρόσφυσης:
Αξιολογήσεις HF1 έως HF2 σε δοκιμές εσοχών Rockwell C. κρίσιμο φορτίο (Lc) άνω των 40 N κατά τη δοκιμή γρατσουνιών.
Συντελεστής Τριβής (CoF):
0,05 έως 0,15 έναντι χάλυβα (στεγνές συνθήκες ολίσθησης για συστήματα DLC).
Αντίσταση στη θερμοκρασία:
Λειτουργική σταθερότητα έως και 700 μοίρες σε οξειδωτικές ατμόσφαιρες (για νιτρίδια υψηλά-κράματος).
Έλεγχος Διαδικασιών
Η επαναληψιμότητα απαιτεί παρακολούθηση παραμέτρων κλειστού-βρόχου σε κάθε εκτέλεση.
Επίπεδο κενού:
Υψηλή-πίεση βάσης κενού έως 5 × 10-4 Pa μέσω turbo-μοριακών και κρυογονικών συστοιχιών άντλησης.
Ροή αερίου και μερική πίεση:
Οι ελεγκτές ροής μάζας (MFC) ρυθμίζουν την έγχυση αντιδραστικού αερίου (N2, Ar, ακετυλένιο) εντός ανοχής ±1%.
Τάση & ρεύμα πόλωσης:
Παλμικά τροφοδοτικά πόλωσης DC ελέγχουν τον βομβαρδισμό ενέργειας ιόντων για τη ρύθμιση της πυκνότητας του φιλμ και της υπολειπόμενης τάσης.
Θερμική ρύθμιση:
Η θέρμανση του υποστρώματος που παρακολουθείται με θερμοστοιχείο-και η ακτινοβόλος θωράκιση διατηρούν τις στοχευόμενες θερμοκρασίες διεργασίας εντός ±5 μοιρών.
Ποιοτική Επιθεώρηση & Δοκιμή
Η εισερχόμενη γεωμετρία και οι ιδιότητες εξερχόμενης ταινίας υπόκεινται σε αυστηρή επαλήθευση.
Μέτρηση πάχους:
Βαθμονόμηση σφαιρών-μέθοδος κρατήρα (Calo-δοκιμή) και φθορισμός ακτίνων Χ (XRF).
Δοκιμή πρόσφυσης:
Δοκιμή πρόσφυσης με εσοχές Rockwell (ASTM C1624 / VDI 3198) και αυτοματοποιημένοι ελεγκτές γρατσουνιών.
Τοπογραφία Επιφανείας:
Οπτική προφιλομετρία χωρίς επαφή -για αντιστοίχιση Ra, Rz και πυκνότητας ελαττωμάτων.
Ιχνηλασιμότητα:
Ατομική παρτίδα ταξιδιωτικών εγγράφων που συνδέει αρχεία καταγραφής λειτουργίας φούρνου, συνταγές αερίου και υπογραφές χειριστή.
Δείγμα επίστρωσης & επικύρωση διαδικασίας
Η ενσωμάτωση νέων στοιχείων ακολουθεί μια δομημένη ροή εργασιών μηχανικής.
Αναθεώρηση μέρους:
Τεχνική αξιολόγηση γεωμετρίας εξαρτημάτων, απαιτήσεις κάλυψης και στοίβες ανοχής.
01
Δοκιμαστική επίστρωση:
Επεξεργασία κουπονιών που παρέχονται από τον αρχικό πελάτη- ή δοκιμαστικά εξαρτήματα σύμφωνα με τις βασικές παραμέτρους.
02
Εκτίμηση:
Δοκιμές απόδοσης{0}}από την πλευρά του πελάτη (δοκιμές σε πάγκο ή δοκιμές πεδίου).
03
Κλείδωμα παραμέτρων:
Οριστικοποίηση του Φύλλου Διαδικασίας (Συνταγή) για πάγωμα των μεταβλητών εναπόθεσης για μελλοντικές σειρές παραγωγής.
04
Ανάπτυξη προσαρμοσμένης διαδικασίας
Οι τυπικές συνταγές καταλόγου δεν καλύπτουν κάθε απαίτηση εφαρμογής. Η ομάδα μηχανικών μας συνεργάζεται με ομάδες Ε&Α πελατών για τη διαμόρφωση προσαρμοσμένων αρχιτεκτονικών επίστρωσης και συνόλων παραμέτρων.
Σχεδιασμός αρχιτεκτονικής επίστρωσης:
Τεχνικές δομές λεπτής-πολυεπίπεδης, βαθμίδωσης ή νανο{1}}σύνθετης μεμβράνης, προσαρμοσμένες σε συγκεκριμένα τριβολογικά, θερμικά ή χημικά φορτία.
Δοκιμή συμβατότητας υποστρώματος:
Ανάπτυξη εξειδικευμένων ενδιάμεσων στρωμάτων και οδών απόθεσης χαμηλών{0}}θερμοκρασιών για αντιδραστικά ή ευαίσθητα σε θερμοκρασία-κράματα.
Επανάληψη πρωτοτύπου:
Γρήγορες δοκιμές εναπόθεσης σε κουπόνια-που παρέχονται από πελάτες και ακολουθούνται από μεταλλουργική ανάλυση διατομής-και πρόσφυσης.
Κλιμάκωση Παραγωγής:
Μετάφραση επικυρωμένων εργαστηριακών συνταγών σε ισχυρά φύλλα παραγωγής παρτίδων μεγάλου-όγκου με κλειδωμένα στοιχεία ελέγχου παραμέτρων.
Συχνές ερωτήσεις σχετικά με τη δυνατότητα διαδικασίας